京瓷通信用封装管壳，为通信领域提供技术支持

这类封装管壳主要用于DWDM Coherent通信用途。我司可对应ICR/CDM/TROSA/LN Modulator等多种封装管壳。

                                                   

                                        ICR封装管壳                                                                           LN封装管壳

 

                                                                

                                                                                      TROSA封装管壳

 

京瓷可对应用于Sub6G PA (Power Amp) 的FET封装管壳和QFN封装管壳，同时在高速大功率用途方面，也可对应针对28GHz频段、39GHz频段的管壳。

                                                                                 28/39GHz封装管壳

京瓷采用自主研发的薄膜基板制造技术、高频设计技术、组装技术，提供带基板的高速TO-CAN管壳产品。

                                                    

                     25G 7pin Cooled TO60                                             25G 5pin Uncooled TO56

 

京瓷采用自主研发的薄膜基板制造技术、高频设计技术、组装技术，提供带基板的高速TO-CAN管壳产品。另外对于Combo用途，我司也可提供Box封装管壳的解决方案。

                                             

                                                          10G 7pin Cooled TO56                       Box封装管壳

 

京瓷可对应用于Middle/Back Haul平行光学的QSFP类型的Box封装管壳。有Single End 50ohm, 100ohm Diff, 50ohm Diff 等多种多样的解决方案可供选择。

                                                                                    QSFP封装管壳

                               

 

                                                      100G PAM4 对应50GHz 封装管壳

京瓷不仅能提供放入管壳中的LD用submount，也可对应其他多种LD芯片用的submount，例如面向数据中心COB用的产品。

                                                                   AlN Thin Film Submount