中新网重庆12月10日电(记者刘贤)中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛10日在重庆举行。中国拥有全球最大的半导体市场。旺盛的需求长期存在、亟待提高供给能力，这成为专家和行业领军企业高层的共识。
“这段时间，业内朋友见面第一件事先谈产能，第二件事谈这波景气能维持多久？往前怎么看？摩尔定律到底终结了没有？”作为全球逻辑集成电路产业的技术及产能提供者，台积电(中国)副总经理陈平的演讲这样开场。
陈平称，新冠肺炎疫情加速全球数字化进程。晶体管数量高速增长，以满足日益增长的系统和应用需求。而工艺技术的演进使晶体管微缩得以延伸。新型2D材料支持晶体管继续创新。尽管最近20年每年都有人很确定地说摩尔定律要终结，但他认为什么时候终结是没有答案的——总有科学家找到新的突破瓶颈的技术。
“半导体需求在2020年下半年非常火爆。今后几年，产能会是经常困扰的问题，因为需求会越来越大。”陈平称，台积电2019年投资近150亿美元，2020年预计投资170亿美元，2021年还会增加。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军分析，“十三五”期间，中国芯片设计业的销售规模从1325亿元人民币增长到3819亿元人民币，年均复合增长率23.6%，是同期全球半导体行业年均复合增长率的近6倍。设计业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置。2015年，中国在全球芯片市场的占比只有6.1%；2020年将提高到13%左右。
“尽管进步很快，但‘需求旺盛、供给不足’仍将是中国集成电路面临的长期挑战。”魏少军指出，设计技术取得较大进步，但产品创新上的建树依然不多。研发投入严重不足。人才短缺严重。
值得注意的是，“十三五”期间，中国集成电路产业生态环境不断改善。中国工业和信息化部已在10个城市批准建立“芯火”双创基地，并从服务创新创业单位的质量和数量、吸引人才数量和人才培育质量、创新成果推广和产品市场占有、模式创新和产业链协同效果等四个方面对建设单位进行考核。
重庆是中国大规模发展集成电路最早的城市之一。据重庆西永微电子产业园区开发有限公司副总经理陈昱阳介绍，西永微电园全力打造全球协同研发创新平台CUMEC联合微电子中心、中国最大功率半导体基地和韩国SK海力士集团全球最大的芯片封装测试工厂。2020年1至11月，园区集成电路产业实现产值152.49亿元人民币，同比增长23.78%。未来5年的目标包括引进200家以上集成电路设计企业，智能终端电子元器件本地配套率达80%，国内替代形成完整方案等。
“中国现在是全球最大的半导体市场，给行业带来很多机会。”正如Cadence公司首席执行官陈立武所言，中国有市场、海量数据支持，再加上政府部署新基建，有不断丰富的人才和创新技术，因此，“中国半导体，源源不断，大有可为”。
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